上海晶盟12英寸重掺外延正式投片

发布时间:2020年4月27日 作者:史爱萍
新闻导读:  4月7日,上海晶盟硅材料有限公司举行了“300mm特色外延工艺研发及产业化项目”启动仪式,300mm(12英寸)重掺外延正式投片。

4月7日,上海晶盟硅材料有限公司举行了“300mm特色外延工艺研发及产业化项目”启动仪式,300mm(12英寸)重掺外延正式投片。

据介绍,该项目建设投资共1.3亿元,设计年产能为12万片,根据市场需求,可以适时扩产、增加产能。产品一般应用领域为90nm~120nm节点功率器件,包括分立器件如二极管、三极管、IGBT等;45nm~90nm节点集成电路,包括电源管理芯片及CMOS图像传感器等。

上海晶盟硅材料有限公司是上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”)的全资子公司。上海合晶是中国大陆第一大8英寸硅外延一体化生产厂商,是中国大陆稀缺的具备从长晶、抛光至外延一体化完成生产设施及技术的硅外延片国际领先厂商。目前,上海合晶正在进行辅导备案,拟申请在科创板上市。

据悉,目前国内300mm重掺抛光片工艺、外延片工艺均未成熟,都处于开发阶段,该项目将基于合晶集团在150mm及200mm的技术积累和市场优势,开辟一条具有合晶特色工艺;为特色器件工艺如IGBT、Super junction等的客户供货。而项目的研制及产业化也将填补国内300mm功率器件用外延的空白。

责任编辑:周大伟